展会名称：2025中国（上海）国际电子电路展览会

英文名称：China (shanghai) International Electronic Circuits Exhibition 2025

参展咨询：021-5416 3212

大会负责人：李经理 136 5198 3978

展会地点：上海新国际博览中心

展会时间：2025年11月05-07日 

论坛时间：2025年11月05-06日 

展会规模：3,5000平方米、500家展商、30,000名专业观众 

展会概况

国际电子电路展（CDIPAS-2025）

       线路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，线路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。

       为进一步提升电子电路行业发展，充分展示电子电路行业的前沿装备技术，积极推动电子电路业界的交流互动，强化电子电路行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，“2025中国（上海）国际电子电路展览会（CDIPAS-2025）” 将于2025年11月05-07日 在上海新国际博览中心隆重召开，CDIPAS-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是电子电路行业的年度盛会，也是电子电路行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

上海，增强电子信息产业，全链聚合发展能力，建设电子信息产业发展高地

      上海与长三角各地产业协同发展，到2025年，初步建成具有全球影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群。产业链稳定性和韧性显著增强；新业态新模式持续涌现，电子信息产业对上海城市数字化转型、高质量发展的支撑赋能作用显著增强。十四五期间，重点提出构建“一核三基四前五端”产业体系，以集成电路为核心先导，突破核心基础元器件技术，聚焦下一代汽车电子、物联网、智能终端、智能传感等领域，不断完善行业发展生态。

展示范围

一、线路板产品应用

 汽车    通讯产品     电脑及电脑相关产品    消费性电子    军事/航空    工业/医疗/应用软件

二、线路板

 连接器PCB    高密度互联印制线路板    IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)    刚性单面的线路板  

 刚性双面及多面线路板    软硬结合板    柔性印制线路板

三、线路板/智能自动化设备 

 线路板CAD/CAM系统    AOI/AVI/线路板相关检测工序      制前准备工序    表面处理/         

 内外层成像及电路设计工序    防焊印刷工序    层压工序    电气测试程序    数控机械钻孔工序     

 可靠性工程测试程序    可靠性工程测试程序    数控高密度激光钻孔工序    电解/化学镀工序

 封装工艺    自动化操作/机器人系统    外形加工

四、环保洁净技术及设备

 环保洁净生产技术及设备    水治理/循环技术及设备      洁净室技术及设备

 废料循环再生系统              清洗系统/设备                  烟雾治理/排放系统

五、线路板原物料/化学品

 薄膜电路设计及相关化学品    镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质    树脂体系/生层压板         

 表面处理的化学物质    数控机械钻头    玻璃纤维布/衣服/碳纤维    丝印及感光阻焊膜      

 铜箔     干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品    油墨    铜或其他阳极 

六、电子组装工艺

 设计、咨询和测试服务       回流焊设备     合同制造服务                                             

 清洁设备                           手焊工艺及相关化学品、设备      REACH/RoHS合规服务

 CAD/CAE/CAM系统          焊接相关化学品、元器件、连接器和紧固件           

 引线键合设备  模板印刷设备          测试、测量和检验设备                       

 组件准备及放置设备    返工/维修设备             

 组装设备                                                       

 钻孔、锣板和加工设备        点涂设备   其它   

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参展事宜联络咨询：

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对于生命周期短，面积小的产品，SiP更有优势，灵活性较高。

在全球电子制造业加速智能化转型的浪潮中，封装测试技术作为半导体产业链的核心环节，正迎来前所未有的发展机遇。2025年，北京、上海两地将分别举办重磅展会，聚焦封装测试领域的技术突破与产业协同，为行业呈现一场技术与商业的盛宴。

技术展示：从工艺革新到场景落地

2025年半导体封装测试展将打造**“IGBT&SiC模块封测工艺示范线”**，通过实景产线完整呈现封装测试的核心环节，串联50+关键设备的工艺段。这一沉浸式展示不仅涵盖传统封装技术，更聚焦第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）的先进封装方案，为行业提供从材料、设备到工艺的全链条解决方案。

车电子与低空经济的新需求

随着汽车电子、低空飞行等新兴领域的爆发，封装测试技术正面临更高性能与可靠性的要求。上海半导体封装测试展览会（11月5日-7日）特别设立**“汽车电子+半导体”专区**，定向邀约新能源与自动驾驶领域的新买家，探讨功率器件封装、车规级芯片测试等热点议题。

低空飞行展区则聚焦传感器模块、电池管理系统等核心零部件的封装测试需求，推动产业链协同创新。

国际联动与生态赋能

2025年的封装测试展览会注重全球化资源整合。北京展会将联动越南、泰国等海外机构，组织**“1v1商贸配对会”**，助力国内企业对接东南亚市场的国产替代需求。上海展会则通过**“未来趋势特展”**，展示量子传感器、脑机接口封装等前瞻技术，吸引国际科研机构与产业资本参与。

结语：抢占技术制高点的关键窗口

2025年的封装测试展览会不仅是技术展示的舞台，更是产业升级的催化剂。从北京的产线实景到上海的感知革命，企业可在此捕捉第三代半导体、智能传感器等领域的增量机遇，深度参与全球技术竞合。对于从业者而言，这既是学习前沿工艺的课堂，也是拓展商业边界的契机。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）汇聚815家展商。携手上海华力、华天科技、通富微电、盛美半导体、天科合达、中国电科第四十五研究所、中环、比亚迪半导体、华进半导体、南砂晶圆、北方华创、上海微电子装备、长川科技、先导、基恩士、赛美特、方正微、泰科天润、贝岭股份、时创意、爱仕特、日联科技、芯碁微装、华林嘉业、顺络电子、中科赛飞、智程半导体、苏州猎奇、迈为科技、同光股份、天域、联得半导体、宇晶机器、锡产微芯、芯享、智赢智能、迈德威视、环球、优界、凯迪微、芯谱、镭明、川崎机器人、新莱应材、微组半导体、宇晶科技、恩腾半导体、雷博微、硕成集团、徕卡、德康威尔、宇环、神武、奥特维、博来纳润等企业凝“芯”聚力谋发展，全力以赴打造了一场高品质行业盛会。

巨大的需求与有限的供应，在中国这片土地上，为行业的发展绘制了一幅波澜壮阔的画卷。外围环境变幻莫测，但行业依旧如同磐石般坚定，其长期的发展潜力如同涓涓细流，汇聚成澎湃的江河，这一趋势将在未来的岁月里持续激荡。

为了更好地推动行业的繁荣，在国家各级主管部门的鼎力支持下，本次盛会，以“突出品牌、开拓创新、注重实效”为宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和zhuoyue的服务，为广大参展商呈现一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台。这将是一场行业的盛宴，规模宏大、价值连城、无匹，我们热切期待您的莅临，共同见证这场科技与未来的交响。

区汇聚优质资源，将建设成为具有全球影响力的国际科技创新中心、先进制造业和战略新兴产业集群区，将成为继美国纽约、旧金山、日本东京之后的第四个世界湾区。

创新能力强和开放的城市群，发展潜力巨大传统制造业聚集地：汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等