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2024上海国际半导体设备及核心部件展览会
发表时间: 2024-05-11 文章来源:杨新 浏览:0
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2024上海国际半导体设备及核心部件展览会

同期:第104届中国电子展——中国半导体设备与核心部件新进展论坛(ICEF)

优    势:35000平方米,近300家半导体行业客户同台参展,直击精准客户

时    间:2024年11月18--20日

地    点:上海新国际博览中心

支持单位:中华人民共和国工业和信息化部  中华人民共和国商务部

主办单位:中国电子器材有限公司

承办单位:中电会展与信息传播有限公司 上海赛贸会展有限公司

协办单位:中国电子元件行业协会 中国电子仪器行业协会 中国电子专用设备工业协会

电子制造产业联盟 上海市集成电路行业协会  浙江省半导体行业协会 陕西省半导体行业协会

浙江省照明电器协会 浙江省集成电路产业技术联盟 上海市汽车工程学会

江苏省汽车工程学会 浙江省汽车工程学会 安徽省汽车工程学会 福建省物联网产业联盟


活动背景

电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国制造业发展进入新时代,由高速发展转到高质量发展,核心技术自主创新、积极引导中小企业向专业化、精细化、特色化、新颖化发展是我国高质量发展的重要内容。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来,还需进一步加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。据行业组织预测,2023年国产半导体设备销售收入将增长38%,达到817亿元左右。其中集成电路设备增长40%左右,太阳能电池片生产设备增长35%左右。

 

展示内容:

半导体设备: 半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等

半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

IC产品与应用技术: 半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;集成电路终端产品等

展位价格:

企业性质

国内

合资

Foreign Capital Enterprise

收费明细

标准展位

光地

标准展位

光地

Booth


单面

15000/9m2

1500/m2

18800/9m2

1800/m2

USD4000/9sq.m

双面

16500/9m2

19800/9m2

USD4500/9sq.m

联系方式:

上海半导体设备及核心部件展览会主委会

电话:021-61243975

Email:shskygq@163.com

联系人:杨先生   13585756185 微信

网址:www.babycarriage-expo.com


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